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公司产品
WEE-400
参数资料

型号: WEE-400返修工作站  两个加热区,无触摸屏
 
PCB尺寸:W50×D50~W400×300mm
工作台调节:前后±50mm、左右±200mm
温度控制:K型、闭环控制
PCB定位方式:外形或治具
底部预热:远红外2500W  
喷嘴加热:热风800W
使用电源:单相220V、50/60Hz、3.5KVA
机器尺寸:L800×W700×W450mm
机器重量:约40Kgs
●采用优良的发热材料,精确控制BGA的拆卸和焊接过程;
●大幅度调节热风流量和温度,产生高温微风;
●移动式加热头,方便操作;
●上下温区独立加热,加热温度和时间全部数字显示;
●强力横流风扇,快速致冷下加热区;
●配有多种尺寸钛合金热风喷嘴,易于更换;
●可调式PCB支架,PCB定位机架防烫手保护设计;
●BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉;
●8段升(降)温+8段恒温控制,可储存10组温度设定,下部4段升(降)温+4段恒温控制,可储存4组温度设定,具有电脑通讯功能,配送通讯软件,可同时显示两条曲线,拆卸或焊接完毕具声音报警功能;
●拆卸或焊接完毕具声音报警功能;
●手持式真空吸笔便于吸走BGA,真空吸力可调;
●上部热风加热头具超温报警和保护功能。

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